Reference number
ISO/TS 10303-1650:2018
Technical Specification
ISO/TS 10303-1650:2018
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1650: Application module: Bare die
Edition 5
2018-11
Technical Specification
Preview
ISO/TS 10303-1650:2018
76219
Indisponible en français
Publiée (Edition 5, 2018)
Cette publication a été révisée et confirmée pour la dernière fois en 2022. Cette édition reste donc d’actualité.

Résumé

ISO/TS 10303-1650:2018-11 specifies the application module for Bare die.

The following is within the scope of ISO/TS 10303-1650:2018-11:

The representation of the information needed to describe a semiconductor material product that is an integrated circuit component, or that may be a discrete active component, or that may be included as a component in an electronic assembly. Terminal information is supported, including explicit shape data. A bare die usually refers to semiconductor substrates that are traditionally considered protected by a container, called a package.

  • definition of the minimum content model of an interface control definition of a bare die, including its terminals, behavioural simulation model, and shape.

Informations générales

  •  : Publiée
     : 2018-11
    : Norme internationale confirmée [90.93]
  •  : 5
  • ISO/TC 184/SC 4
    25.040.40 
  • RSS mises à jour

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