ISO/TS 10303-1689:2010
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1689: Application module: Interconnect physical requirement allocation
Reference number
ISO/TS 10303-1689:2010
Версия 3
2010-07
© ISO 2024
В время отменен
Отозвано (Версия 3, 2010)

Тезис

ISO/TS 10303-1689:2010-07 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2010-07:

  • thermal isolation requirement definition;
  • electrical isolation requirement definition;
  • thermal isolation template for substrate design;
  • electrical isolation template for substrate design;
  • length tolerance on spacing requirement;
  • allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.

Общая информация

  • Текущий статус
     : Отозвано
    Дата публикации
     : 2010-07
    Этап
    : Отмена международного стандарта [95.99]
  • Версия
     : 3
  • Технический комитет :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1689:2010